Name: 冷镶嵌树脂（专用型）
Brand: HERAEUS
SKU: Technovit 2060 专用型

厦门迈凯伦精瑞科仪有限公司

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产品名称：冷镶嵌树脂（专用型）
产品型号：Technovit 2060 专用型
产品厂商：HERAEUS
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简单介绍：

冷镶嵌树脂（专用型）：Technovit 2060是以甲基苯烯酸酯为基质的，用途广泛的技术类聚合物。

详情介绍：

冷镶嵌树脂（专用型）


Technovit 4000 冷镶嵌树脂专用型

[简介]
Technovit 2060是以甲基苯烯酸酯为基质的，用途广泛的技术类聚合物。

[主要应用范围]
◆ 模型和样机制作用的粘接剂 ◆ 工具生产和模型制作用模塑复合剂 ◆ 电镀工业应用中的绝缘体

[可以切割的聚合物]
在检测诸如纤维、复合聚合体、薄片之类样品的质量，需采用切割而不是打磨和抛光的方法时，我们建议使用Histo(组织学)系列专用聚合体。

树脂的使用说明

◆ 务必将多组分树脂调和均匀—**的包埋效果源自正确的调和方式。

◆ 调和时不能有击打动作，因为这样会使空气混入并封存于糊剂之中，以致在*终聚合时形成气泡。

◆ 按需要可对调和比稍作调整，不过同时亦要考虑到相应的温度和所需时间的变化。

◆ 调和时粉和液的量越大，聚合时产生的热量亦越高。

◆ 在包埋较大的试样或树脂灌注量较大时，建议分多层依次操作（使每层都充分冷却是至关重要的），因为这样可以避免由聚合升温引起的气泡。

◆ 温度较高时，聚合过程加快，反之则延缓。

◆ 试样必须保持干净，无油脂污染，沾污的试样将会在包埋时出现问题。

◆ 务必尽可能的使试样完全被包埋树脂所覆盖，以使试样在制备时被充分固定。

◆ 当试样无平整的底面时，建议先往包埋圈内注入少许Technovit，然后放入试样，再完成*后的灌注。这样操作可以避免试样底部产生气泡。一旦出现气泡，则需花费大量时间进行制备，甚至因此而全功尽弃。

◆ 使用多组分树脂灌注试样时，在树脂尚热时即将其从包埋圈中取出。待其冷却后就较难取出了。

冷镶嵌树脂（专用型）

技术参数

-----树脂对照表

产品	Technovit 2000 LC	Technovit 2060	Technovit 3040	Technovit 4000	Technovit4002	Technovit 4004	Technovit 4071	Technovit 5000	Technovit 5071
颜色	透明	透明	黄或黑	白	白	透明	透明绿	棕	透明绿
应用范围	无缝隙包埋	模型制作用聚合体	表面测试用印模材料	无缝隙包埋	无缝隙、无收缩包埋	用压力锅聚合的无气泡试样包埋	试样包埋	导电镶嵌材料	用于电镜扫描的表面印模
组分	液	粉/ 液	粉/ 液	粉/ 液Ⅰ+Ⅱ	粉/ 液	粉/ 液	粉/ 液	粉/ 液	粉/ 液
调和比	……	……	……	2︰2︰1	1︰2（重量比）	2︰1	2︰1	2︰1（重量比）	2︰1
工作时间（分钟）	无限制	2	2	4	5	2-3	1-2	1	2
22℃时固化时间（分钟）	蓝光照射下30	6（15g）	5（15g）	7	12.5	6（15g）	4(15g)	7	5（15g）
整块固化时*高温度	20g=95℃ 30g=101℃	115℃(15g)	110℃(15g)	122℃(30g)	99℃	110℃	108℃	125℃	112℃
压痕强度N/mm² (DIN 53456)	110MPa	115	135	70	169	137	124	……	138
保持稳定的温度上限	80℃	95℃	95℃	130℃	130℃	100℃	105℃	100℃	100℃
溶解性	不溶	在高浓度甲酸/乙酸中只出现膨胀	在高浓度甲酸/乙酸中只出现膨胀	不溶	不溶	在高浓度甲酸/乙酸中只出现膨胀	只出现膨胀	只出现膨胀	溶于丙酮
密度=比重g/cm³ DIN53479	1.19	1.19	1.18	1.565	……	1.14	1.19	2.85	1.19
挠曲强度（N/mm²）	……	90	96	50	……	95	94	85	93
抗压强度（N/mm²）	……	110	110	280	……	100-120	100-120	280	100
折射率（M=单体，P=聚合体）	M=1.4828 P=1.5270	…… P=1.419	…… P=1.419	…… ……	…… ……	M=1.420 P=1.434	M=1.439 ……	M=1.4580 ……	M=1.420 ……
贮存温度（℃）	25℃	20-22℃	20-22℃	20-22℃	20-22℃	20-22℃	20-22℃	20-22℃	20-22℃
保质期（年）	2	3	3	3	3	3	粉3 液2	粉2 液3	3

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