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冷镶嵌树脂（导电型）
Technovit5000 冷镶嵌树脂 |
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[简介] | |||
Technovit 5000 是以变性甲基丙烯酸甲酯为基质的导电型聚合物。它的导电元素是枝状铜粒子。由于该聚合物具有优良和均匀的导电性能，使其形成全方位的导电接触点。聚乙烯或Hostaphan薄膜可用作绝缘体。 | |||
[应用] | |||
Technovit 5000的灌注时间为1min左右，固化时间为7min。它尤其适用于下列样品的镶嵌： ◆ 需作电镜扫描检测 ◆ 或需作微探针细聚焦电子束检测 ◆ 或需经电子抛光设备处理的样品 | |||
[特性] |
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◆ 导电 ◆ 适用于电镜扫描 ◆ 固化时间短 | |||
树脂的使用说明 ◆ 务必将多组分树脂调和均匀—**的包埋效果源自正确的调和方式。 ◆ 调和时不能有击打动作，因为这样会使空气混入并封存于糊剂之中，以致在*终聚合时形成气泡。 ◆ 按需要可对调和比稍作调整，不过同时亦要考虑到相应的温度和所需时间的变化。 ◆ 调和时粉和液的量越大，聚合时产生的热量亦越高。 ◆ 在包埋较大的试样或树脂灌注量较大时，建议分多层依次操作（使每层都充分冷却是至关重要的），因为这样可以避免由聚合升温引起的气泡。 ◆ 温度较高时，聚合过程加快，反之则延缓。 ◆ 试样必须保持干净，无油脂污染，沾污的试样将会在包埋时出现问题。 ◆ 务必尽可能的使试样完全被包埋树脂所覆盖，以使试样在制备时被充分固定。 ◆ 当试样无平整的底面时，建议先往包埋圈内注入少许Technovit，然后放入试样，再完成*后的灌注。这样操作可以避免试样底部产生气泡。一旦出现气泡，则需花费大量时间进行制备，甚至因此而全功尽弃。 ◆ 使用多组分树脂灌注试样时，在树脂尚热时即将其从包埋圈中取出。待其冷却后就较难取出了。
技术参数 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
-----树脂对照表 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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