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有机硅导热灌封胶
产品编号：755ASB192
产品简介
是一种低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物，可以应用于PC、ABS、PVC等材料及金属类的表面。其阻燃性可以达到UL94-V0级。完全符合欧盟ROHS指令要求。
产品应用
广泛用于对散热、阻燃、耐高温要求较高的产品如：汽车电子、HID、电源模块、传感器、线路板、变压器、放大器。
包装规格：10 Kg /组；40 Kg /组。
产品编号
颜 色
典 型 应 用
755ASBA190
透明、黑、白
广泛应用于大功率电子元器件、电源模块、线路板及LED的灌封保护，特别适合用于对粘接性能有要求的灌封。
755ASBA192
黑、白、灰
广泛应用于对散热、阻燃、耐高温要求较高的产品如：汽车电子、HID、电源模块、传感器、线路板、变压器、放大器等。
755ASBA196
透明
广泛应用于精密电子元器件、卫浴、背光源、太阳能、连接器、电器模块的防水、防潮、防气体污染的涂膜、灌封保护等。