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导热硅胶
产品编号：755ASB189
产品简介
是一种单组份室温固化导热硅胶：
1、单组份、室温固化、使用方便，无需卡销或螺丝固定。
2、具有良好的导热、散热、粘接性能。
2、中性固化，固化速度快，对绝大多数金属有良好的附着力，并无腐蚀；长期使用不会脱落，不会产生接触缝隙降低散热效果；
4、胶层具有卓越的耐高低变化性能、耐老化性能、电绝缘性能和优异的防潮、抗震、耐电晕、抗漏电性能。
5、完全符合欧盟ROHS指令要求。
产品应用
作为传递热量的媒介，用于散热片同CPU之间导热、散热、绝缘，如：CPU与散热器、晶闸管控制模块与散热器、大功率元器件与散热器的之间的填充、粘接、散热。
包装规格：100ml/支；300ml/支。
产品编号
颜色
粘度
导热系数（w/mk）
典 型 应 用
755ASBA189
白色
膏状
0.98
用于要求散热的电子元件与散热器的粘接填充。
755ASBA160
油脂状
0.95
广泛应用作电子元器件的热传递介质，如： CPU与散热器填隙、大功率三极管、可控硅元件、二极管与基材接触的缝隙处填充，降低发热元件的工作温度。