产品名称：LED封装

		LED封装材料 ┃┃┃┃┃┃┃┃┃┃┃┃┃┃┃┃┃┃┃┃┃
问题 荧光粉和分散剂等粉末难以均匀混合。 材料价格昂贵，但提高成品率困难。 混合和消泡过程非常耗时。						0	解决方案 高剪切力可实现均匀消泡并提高性能（亮度）。 通过非接触方式可以提高良率。 消泡可与混合同时进行，缩短了加工时间。
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	测试结果
转速设定为1：1时混合均匀。
公转速度：自转速度=1：0.4     有少量磷析出。							公转速度：自转速度=1:1          无磷沉淀。
			推荐型号				独立可变的公转/自转速度（2轴）
							独立可变的公转和自转比有利于混合比重差异较大的材料，例如硅树脂/环氧树脂和荧光粉。
KK-V350WE					KK-V1000W		真空型号
2轴350g×2杯					2轴1kg×2杯		防止因细小气泡而导致质量下降。