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Raise3D Pro3 HS 3D打印机 ¥39999
1.技术原理:FFF熔丝制造技术; 2.挤出系统:电动双喷头基础系统; 3.耗材直径:1.75 mm; 4.XYZ 轴步长精度:0.78125,0.78125,0.078125 micron; 5.打印头移动速度:可达 300 mm/s; 6.打印速度:15-300 mm/s; 7.打印平台:柔性底板、磁吸固定; 8.打印平台*高温度:120ºC; 9.加热板材质:硅胶; 10.打印底板校平:自动调平; 11.支持材料:Hyper Core 速聚芯™ 系列:PPA CF/ PPA GF/ ABS CF,Hyper Speed系列:PLA/ ABS,Industrial系列:PPA CF/ PPA GF/ PET CF/ PET GF/ PETG ESD/ PET Support/ PPA Support Premium系列:PLA/ ABS/ ASA/ PETG/ PC/ TPU-95A/ PVA+,仪器标配 ABS黑、ABS白、柔性TPU95A各两卷; 12.喷嘴直径:V3黄铜喷嘴0.4 mm; 13.喷嘴*高温度:330℃; 14.噪音:< 55 dB(A)打印时; 15.存储温度:-25℃至+55℃,相对湿度10-90%,无结露; 16.切片软件:ideaMaker; 17.输入文件格式:STL/ OBJ/ 3MF/ OLTP/ STEP/ STP/ IGES/ IGS; 18.操作系统:Windows/ macOS/ Linux; 19.输出文件格式:GCODE; 20.用户界面:7英寸触摸屏; 21.屏幕分辨率:1024×600; 22.运动主控芯片:Atmel ARM Cortex-M4 120 MHz FPU; 23.逻辑控制芯片:NXP ARM Cortex-A9 Quad 1 GHz; 24.内存:1 GB; 25.闪存:16 GB; 26.操作系统:嵌入式Linux ; 27.接口:USB 2.0×2,以太网×1。
2.挤出系统:电动双喷头基础系统; 3.耗材直径:1.75 mm; 4.XYZ 轴步长精度:0.78125,0.78125,0.078125 micron; 5.打印头移动速度:可达 300 mm/s; 6.打印速度:15-300 mm/s; 7.打印平台:柔性底板、磁吸固定; 8.打印平台*高温度:120ºC; 9.加热板材质:硅胶; 10.打印底板校平:自动调平; 11.支持材料:Hyper Core 速聚芯™ 系列:PPA CF/ PPA GF/ ABS CF,Hyper Speed系列:PLA/ ABS,Industrial系列:PPA CF/ PPA GF/ PET CF/ PET GF/ PETG ESD/ PET Support/ PPA Support Premium系列:PLA/ ABS/ ASA/ PETG/ PC/ TPU-95A/ PVA+,仪器标配 ABS黑、ABS白、柔性TPU95A各两卷; 12.喷嘴直径:V3黄铜喷嘴0.4 mm; 13.喷嘴*高温度:330℃; 14.噪音:< 55 dB(A)打印时; 15.存储温度:-25℃至+55℃,相对湿度10-90%,无结露; 16.切片软件:ideaMaker; 17.输入文件格式:STL/ OBJ/ 3MF/ OLTP/ STEP/ STP/ IGES/ IGS; 18.操作系统:Windows/ macOS/ Linux; 19.输出文件格式:GCODE; 20.用户界面:7英寸触摸屏; 21.屏幕分辨率:1024×600; 22.运动主控芯片:Atmel ARM Cortex-M4 120 MHz FPU; 23.逻辑控制芯片:NXP ARM Cortex-A9 Quad 1 GHz; 24.内存:1 GB; 25.闪存:16 GB; 26.操作系统:嵌入式Linux ; 27.接口:USB 2.0×2,以太网×1。